新莱应材:公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%—5%左右

时间:2023-09-01 08:03:10 来源:每日经济新闻


(资料图)

每经AI快讯,新莱应材近日在接受投资者调研时称,根据公司经验积累,公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%—5%左右,约占半导体设备厂原材料采购额的5%—10%,半导体行业产品的对标的竞争对手以美国、日本等国家的外资企业为主,该业务产品的市场空间超过500亿人民币。据恒州诚思调研统计,2023 年中国乳制品市场规模达到了约5000亿元人民币,同比增长了10%,2023年中国乳制品市场将继续保持快速增长的态势。 (每日经济新闻)

每日经济新闻

标签:

x 广告
x 广告

Copyright ©  2015-2022 亚洲文旅网版权所有  备案号:京ICP备2021034106号-51   联系邮箱:5 516 538 @qq.com